NVIDIA reserva capacidad y multiplica el empaquetado avanzado para su cadena de IA
NVIDIA reserva capacidad y multiplica el empaquetado avanzado para su cadena de IA
NVIDIA anunció acuerdos con seis fabricantes para ampliar sustratos, empaquetado, pruebas de semiconductores y motores ópticos; varios objetivos se extienden hasta 2028.
Capacidad en cuatro cuellos de botella
Acuerdos con IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics y Unimicron apuntan a elevar 2,5 veces la capacidad de sustratos en tres años. Amkor prevé aumentar más de 300% la capacidad de obleas interposer para finales de 2028.
NVIDIA también adelantará 1.100 millones de dólares para nuevas instalaciones de pruebas de KYEC en Estados Unidos y trabaja con SPIL para multiplicar por quince la capacidad de motores ópticos hacia mediados de 2027.
Anuncio industrial, no capacidad instalada
La mayoría de las cifras son objetivos y reservas futuras. Los hitos de producción comienzan entre 2027 y 2028, por lo que todavía dependen de construcción, cualificación, rendimiento y demanda.
La estrategia diversifica geografía y proveedores en sustratos, empaquetado, prueba y óptica coempaquetada, segmentos que condicionan el volumen final de sistemas de IA aunque no fabriquen directamente la GPU.
Fuentes y referencias
Esta publicación es una síntesis original. Consulte las fuentes primarias para información técnica completa y actualizaciones.
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