CXMT reporta avances en una arquitectura de memoria más densa
La fabricante china afirma progresar en un diseño de celda 4F² para DRAM y planea memoria para servidores antes de terminar 2026; faltan validaciones independientes.
Leer informe completoInteligencia tecnológica sobre ciberseguridad, IA, infraestructura y semiconductores, sintetizada con contexto, impacto y referencias verificables.
15 de octubre de 2026: 4 publicaciones
15 de octubre de 2026
La fabricante china afirma progresar en un diseño de celda 4F² para DRAM y planea memoria para servidores antes de terminar 2026; faltan validaciones independientes.
Leer informe completoLa iniciativa estadounidense-japonesa contempla hasta 21.000 millones de dólares para dos plantas en Malta, Nueva York; la primera podría operar en 2029.
Leer noticia →La compañía dijo que estudia opciones para aumentar producción en Texas y que mantiene conversaciones sobre Terafab. Aún no hay una decisión de inversión.
Leer noticia →TSMC reportó ingresos de US$46.720 millones y una utilidad neta de NT$763.060 millones en el tercer trimestre de 2026. La empresa proyecta entre US$52.300 y US$54.300 millones para el trimestre actual, mientras los chips avanzados ganan peso en sus ventas.
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